Be visionary
Teledyne Technologies Incorporated provides enabling technologies for industrial growth markets that require advanced technology and high reliability. These markets include aerospace and defense, factory automation, air and water quality environmental monitoring, electronics design and development, oceanographic research, deepwater oil and gas exploration and production, medical imaging and pharmaceutical research.
We are looking for individuals who thrive on making an impact and want the excitement of being on a team that wins.
Job Description
Teledyne e2v Semiconductors SAS, situé à Saint-Egrève (9 km de Grenoble), est spécialiste du semi-conducteur depuis 1955. Notre société conçoit et fabrique des composants et des systèmes électroniques de très haute fiabilité pour les marchés aérospatial, défense, médical, industriel et scientifique.
Notre site de 400 collaborateurs rassemble des équipes de recherche et développement, des ateliers de production et des services support. Ils nous font confiance : la NASA, l’Agence Spatiale Européenne (ESA), le CNES, Boeing, Airbus, et bien d’autres encore !
Titre du poste : Apprentissage développement de package semi -conducteur / packaging designer
Lieu : Saint-Egrève
Type de contrat : Apprentissage cycle ingénieur (3 ans)
Au sein de la division Semiconducteurs, l’équipe de développement de package intervient sur la conception et le développement de boîtiers électroniques haute fiabilité pour des composants complexes, notamment des convertisseurs de données et des microprocesseurs destinés aux applications spatiales, aéronautiques et défense.
Le développement de package est un domaine transverse, à l’interface entre la conception électronique, la microélectronique, la mécanique, la thermique, l’intégrité du signal, l’intégrité d’alimentation, l’assemblage, la qualification et les fournisseurs.
Dans un contexte de montée en complexité des produits et des projets, l’équipe souhaite intégrer un apprenti afin de renforcer progressivement ses activités de développement, tout en capitalisant les méthodes et le savoir-faire métier.
Description de l'alternance sur 3 ans :
L’objectif de l’alternance est de vous faire monter progressivement en compétence sur les multiples domaines métier d’ingénieur développement de package, en commençant par des activités liées aux outils utilisés, méthodologie, et de capitalisation, avant de contribuer à des sujets de développement plus opérationnels.
Vous serez accompagné par les ingénieurs de l’équipe et interviendrez progressivement au cours des phases d’apprentissage sur les missions suivantes.
Missions principales
Méthodologie :
Flux de conception des boîtiers microélectroniques mono ou multicouches organiques ou céramiques (BGA, FlipChip, Wire-Bonding, …) :
Etude d’architecture de packaging avancée :
Compétences recherchées :
Formation :
Electronique, microélectronique, semiconducteur
Ecoles : Phelma, INSA, Centrale, Supélec, Polytech, Ecole des mines, Arts et métiers, …
Teledyne and all of our employees are committed to conducting business with the highest ethical standards. We require all employees to comply with all applicable laws, regulations, rules and regulatory orders. Our reputation for honesty, integrity and high ethics is as important to us as our reputation for making innovative sensing solutions.
.
Sign in to browse authentic reviews, anonymous ratings and salary data before you apply.